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解決方案
集成電路制造
半導體材料
半導體材料

自然界的物質、材料按導電能力大小可分為導體、半導體和絕緣體三大類。常用的半導體材料分為元素半導體化合物半導體,此外,還有非晶態(tài)液態(tài)半導體材料,這類半導體與晶態(tài)半導體的最大區(qū)別是不具有嚴格周期性排列的晶體結構。

隨著中國人工智能、5G產業(yè)及新能源汽車新能源汽車領域不斷進步,集成電路工藝的發(fā)展,半導體封裝用高端引線框架材料性能不斷提高。貴金屬具有良好的化學穩(wěn)定性,高電導率和熱導率,特有的電學、磁學、光學等性能,被廣泛用于半導體制造工藝中,成為保證半導體器件性能和發(fā)展半導體技術必不可少及不可替代的材料。

在半導體制造中常用的貴金屬包括金、銀、鉑、釕等金屬及合金。隨著我國半導體工業(yè)技術的不斷進步和升級,貴金屬作為工藝制程中的重要支撐材料,其需求量越來越大。由于高純貴金屬制品技術難度大,需求量大而其資源又非常稀缺,因而要求貴金屬的深加工技術朝高純化、精細化、高效率的方向發(fā)展,并同時要求實現產品的綜合循環(huán)利用。


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